资讯中心

在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。

在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。

这次，来自IBM的研究人员们找到了一种全新的芯片制造工艺，而且制造晶体管所使用的材料不再是硅，而是碳纳米管!研究成果一经公布，《Science》杂志官网甚至发文表示：IBM的科学家基于碳纳米管打造世界最小晶体管，难道“硅谷”终将变成“碳谷”?

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会(RISC-V Foundation)作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了首家可提供此项功能的生态系统参与者。

近日，恩智浦(NXP)在京举办微控制器(MCU)与微处理器(MPU)媒体交流会,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees、NXP MCU产品线全球资深产品经理曾劲涛先生主持了会议。

刚毕业的时候，我年少轻狂，以为自己已经可以独当一面，庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中，我认识了很多牛人，也从他们身上学到了很多，从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构，想跟大家分享一下。

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。c科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200 V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。

承认暂时的劣势并不可耻，X86真正稳固的统治期也只有不到三十年，对国内真正的从业者来说，从现状来看国产处理器已经有了长足进步，正徘徊在从生存到壮大的门槛上。无论你是否是他们的粉丝，多一份宽容期待，少一些没有实际根据的“批判”才是提供更好社会支持，特别是舆论支持的应有之举。

当下VR/AR发展火热，但是技术要真正成熟起来还需要将近十年。本文介绍了VR/AR的技术及市场发展，并就其发展提出了相关建议。

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在第85届勒芒24小时耐力赛中获得LMP2组别冠军，这是自2015年中国香港车队KCMG夺冠以来，中国国歌首次响彻勒芒。给勒芒24小时耐力赛和中国赛车历史留下浓重一笔。

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的“小失误”，到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行?

扫地机器人市场这块诱人的蛋糕吸引了许多半路出家的和尚蜂拥而入，海尔、小米等国产品牌开始试水扫地机器人行业，力图在这个疯狂增长却又略显年轻的市场中抢到一块蛋糕。

刚刚经历了京东618战火洗礼，国产手机品牌表现出强大的竞争力和活力让世界为之注目。在手机累计销量和销售额榜单上，中国自有品牌的手机牢牢霸占top10的八位大席位，在销量方面，处于调整期的三星甚至都没能进入前八，中国品牌的冲劲之猛着实令人惊叹。

正所谓“一花独放不是春，百花齐放春满园。”在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展，不断扩大共同利益汇合点，最终形成中国芯片产业的合力才是正道。

中国要踏上IC强国之路，策略已经灵活转变，从强势资本“走出去”海外，到把国际巨头“引进来”，但是中国IC真正要走向自主创新，长远之路仍需要靠自主研发，“先进技术是用钱买不来，别人也不会拱手相让”中国要走向半导体“强国之策”首要还是加强自行研发，兼并是手段，合资、合作发展或是快捷方式，但绝非根本之策。